Guangzhou Idealna dobava Trajni ESD PEEK film s površinsko upornostjo 10⁶–10⁹ Ω/sq, visokotemperaturno odpornostjo od -200℃ do 260℃, nizkim izločanjem plinov, z ogljikovimi nanocevkami modificiran ESD PEEK list za vakuumsko vpenjalno glavo za rezine, postaja za sonde, elektronska napeljava. Na voljo sta debelina in velikost po meri.
ESD PEEK folija je notranje napolnjena in modificirana z ogljikovimi nanocevkami ali ultra finimi sajami ter izdelana s postopkom ekstruzijskega litja ali zrcalnega kalandriranja. Združuje izjemno zmogljivost disipacije statične elektrike, odpornost na visoke temperature, mehansko robustnost, odpornost na čiščenje s topili, odpornost na gorenje in odpornost na sevanje. Široko se uporablja v proizvodnji polprevodnikov in novi energetski industriji.
Antistatični PEEK film se bistveno razlikuje od običajnih površinsko prevlečenih plastičnih filmov, ki odvajajo statično elektriko. Površinsko prevlečene folije so poceni in prozorne, vendar se njihova antistatična prevleka razloji nad 120 °C in po čiščenju s topilom popolnoma odpove. Takšne folije so primerne samo za kratkotrajno uporabo pri nizkih temperaturah. V nasprotju s tem so prevodna polnila v ESD PEEK foliji enakomerno razpršena znotraj PEEK matrike, kar zagotavlja trajno zmogljivost disipacije statične elektrike. Med poliranjem, čiščenjem s topilom ali dolgotrajno uporabo pri visokih temperaturah ne pride do razslojevanja prevleke ali antistatične okvare.
Podjetje Guangzhou Ideal se je od leta 2014 specializiralo za raziskave in produkcijo filmov PEEK, pri čemer je nabralo več kot 12 let poklicnih izkušenj v industriji. Naša serija filmov ESD PEEK vključuje vrhunske vrste polprevodnikov iz ogljikovih nanocevk (CNT), splošne industrijske razrede, polnjene z ultra finimi prevodnimi sajami, in razrede ESD, ojačane z ogljikovimi vlakni.
1. Polprevodniški razred visokega razreda CNT
Ogljikove nanocevke so enodimenzionalni cevasti nanoogljikovi materiali z ultra visokim razmerjem stranic. Kontinuirano tridimenzionalno prevodno mrežo je mogoče oblikovati z izjemno nizko obremenitvijo polnila. Vse ogljikove nanocevke so popolnoma inkapsulirane s smolno matriko brez ustvarjenih delcev prostega ogljika. Ta kakovost je idealna za polprevodniške natančne postopke visoke čistosti, vključno z rokovanjem z rezinami, delovanjem sondnih postaj, sistemi vakuumskih komor in optičnimi aplikacijami.
2. Ultra-fine prevodne saje industrijske kakovosti
Ta kakovost je sestavljena iz sferičnih delcev ogljika, ki prek stika med delci tvorijo prevodne mreže, in ima stabilno območje površinske upornosti 10⁶–10⁹ Ω/sq z enakomerno porazdelitvijo upora in šibko anizotropijo. Za dosego kvalificirane zmogljivosti ESD je potrebna relativno visoka obremenitev polnila. Prekomerni dodatek saj zmanjša žilavost filma in povzroči odvajanje ogljika zaradi trenja s slabo čistočo površine. Ni uporabna za postopke polprevodniških rezin višjega cenovnega razreda in se uporablja predvsem za navadne elektronske napeljave, komponente litijevih baterij, visokotemperaturno orodje in splošno protieksplozijsko varno opremo za stroškovno učinkovito masovno proizvodnjo.
3. Kvaliteta, ojačana z narezanimi ogljikovimi vlakni
Sesekljana ogljikova vlakna na osnovi PAN zagotavljajo disipacijo statične elektrike in strukturno ojačitev, kar zagotavlja izboljšano mehansko trdnost in odpornost proti obrabi. Njegova površinska upornost se giblje med 10⁴–10⁷ Ω/sq. Glavna omejitev je prevodna anizotropija, ki nastane med ekstrudijskim litjem, kar povzroči rahlo odstopanje upornosti MD/TD. Ta vsestranski vodilni razred se široko uporablja za polprevodniške vpenjalne obloge, visokotemperaturna tesnila SMT in orodja za litijeve baterije.
Opomba: vse folije PEEK, polnjene z ogljikom, nimajo kvalificirane zmogljivosti ESD. PEEK CF30 z visoko vsebnostjo polnila, bogat z ogljikom, kaže čezmerno prevodnost in ga ni mogoče uporabiti kot standardno disipativno ESD folijo.
Z več kot desetletjem tehničnega kopičenja, naložbami v vrhunsko proizvodno opremo in standardiziranimi sistemi nadzora kakovosti je Guangzhou Ideal rešil kritične težave glede kakovosti pri proizvodnji folij ESD PEEK.
1. Oprema za ekstruzijo z dvema polžema po meri z optimiziranimi konfiguracijami vijakov uravnoteži enakomerno disperzijo polnila in nepoškodovano strukturo vlaken, odpravlja visokotemperaturno upornost in zagotavlja stabilno površinsko upornost po ponavljajočih se termičnih ciklih.
2. Z znižanjem vlečne napetosti in razmerja vlečenja ter z gradientnim žarjenjem učinkovito ublažimo prevodno anizotropijo in odstopanje smerne upornosti.
3. Natančno gradientno žarjenje s strogo nadzorovanim dvigom temperature in hitrostjo hlajenja sprosti preostalo notranjo napetost, kar znatno zmanjša zvijanje in zvijanje po rezanju in izrezovanju.
4. Modificirana granulacija se zaključi v okolju brez prahu, da se zaščiti medfazna povezava vlaken-matriks. To rešuje medfazno ločevanje in odvajanje ogljika, ki ga povzroči trenje, ter preprečuje kontaminacijo z mikrodelci in praskanje rezin.
Polprevodniški ESD PEEK film zagotavlja stabilno upornost 10⁶–10⁹ Ω/sq za enakomerno statično razelektritev, ki preprečuje visokonapetostno razgradnjo rezin in IC čipov. Polizolacijski razredi (10¹⁰–10¹² Ω/sq) uravnavajo izolacijo in zatiranje statike z minimalnim visokotemperaturnim driftom. Film podpira neprekinjeno delovanje pri 260 °C z nihanjem upornosti, nadzorovanim znotraj 5 %, kar odpravlja statično kopičenje v vakuumskih okoljih.
ESD PEEK folija ponuja stalno delovno temperaturno območje od -200 °C do 260 °C in kratkotrajno toplotno odpornost do 340 °C. Pri nizkih temperaturah ostaja odporen proti razpokam in se upira mehčanju, toplotnemu toku, deformaciji in zvijanju pri visokih temperaturah, pri čemer ohranja stabilno dimenzijsko zmogljivost pri izmeničnem termičnem ciklu.
Film ima visoko natezno in trgalno trdnost. Izjemno tanke specifikacije so odporne na zlom in ponavljajoče se pokanje pri upogibanju. S samomazalnimi lastnostmi, nizkim koeficientom trenja in nizko stopnjo obrabe zagotavlja odlično dolgoročno strukturno stabilnost. Nizka deformacija zaradi lezenja zagotavlja, da se tesnila in obloge pod dolgotrajnim visokotemperaturnim pritiskom ne zrušijo.
Antistatični PEEK film je odporen proti večini močnih kislin, alkalij, ketonov, estrov, alkoholov in industrijskih čistilnih topil, pri čemer samo koncentrirana žveplova kislina lahko raztopi substrat PEEK. Film z ultra nizkim izpiranjem ionov in minimalnim izločanjem delcev izpolnjuje standarde za ultra čiste delavnice razreda 1 in razreda 10 ter preprečuje kontaminacijo rezin in optičnih leč.
1. Proizvodnja polprevodniških rezin
Kot jedrni material za polprevodniške precizne postopke je ESD PEEK folija zaradi trajne statične disipacije, visokotemperaturne stabilnosti, nizkega izločanja plinov in ničelnega izločanja prahu idealna za vakuumske vpenjalne obloge za rezine, toplotno izolacijska ESD tesnila sondnih postaj in izolacijske folije za nosilce rezin.
2. Precizna elektronika, tiskana vezja in preskusne naprave
Njegova izjemna visokotemperaturna odpornost omogoča proizvodnjo ESD izolacijskih folij za visokotemperaturne napeljave za funkcionalno testiranje, FPC visokotemperaturnih zaščitnih folij, SMT toplotnih tesnil za orodja in komponent za izolacijo elektronskih kalupov.
3. Litijeva baterija in nova energetska industrija
ESD izolacijske folije preprečujejo kratke stike in nevarnosti požara, ki jih povzroči trenje elektrifikacije plošč elektrod. Ognjevarne, visokotemperaturno odporne in antistatične podložne folije se nanesejo na opremo, odporno proti eksplozijam, za izboljšanje splošne varnosti delovanja.
Vzrok: Odsotnost gradientnega žarjenja pušča zaklenjeno preostalo napetost znotraj antistatičnega PEEK filma. Visokotemperaturna obdelava sprosti preostale napetosti in sprosti polimerne verige, kar povzroči zdrs in rekonstrukcijo notranjega prevodnega omrežja. Posledica tega je naključno odstopanje upornosti, pri čemer lokalna območja postanejo izolacijska ali pretirano prevodna.
Temeljni vzrok: slaba medfazna povezava vlaken-matrika, namesto inherentne krhkosti ogljikovih vlaken.
A. Prekomerno striženje vijaka med granulacijo preveč zdrobi ogljikova vlakna in poškoduje smolno inkapsulacijsko plast.
B. Ostanki komercialnega klejnega sredstva na surovih ogljikovih vlaknih povzročijo medfazno odlepitev po izpostavljenosti visoki temperaturi.
Rešitev: Odstranite ostanke vlaken in nanesite za PEEK specifična modificirana sredstva za lepljenje, da okrepite medfazno vez med vlakni in matriko in preprečite krušenje delcev, ki jih povzroči trenje.
Vzrok: aglomeracija ogljikovih vlaken med granulacijo tvori površinske jamice vlaken po litju. Prekrivajoča se vlakna na točkah aglomeracije ustvarjajo lokalizirane visokoprevodne mikroregije z drastično nizko upornostjo, kar povzroča tveganje lokalnega električnega vžiga.
Nadzorna metoda: Optimizirajte parametre granulacije za uravnoteženje disperzije polnila in zadrževanja dolžine vlaken. Izvedite večtočkovni pregled prečne upornosti po celotni širini filma, namesto da testirate samo glavo in rep odsekov zvitka.
1. Nekvalificirana krivulja temperature žarjenja.
2. Prekomerna napetost navitja povzroči preostalo skladiščno napetost. Čeprav je ob tovarniškem pregledu plošča, se folija postopoma zvija zaradi sprostitve notranje napetosti med shranjevanjem.
Rešitev: Sprejmite prilagojene parametre nizkonapetostnega navijanja za tanke folije; standardni parametri za filme 0,3–0,5 mm ne veljajo.
1. Sprejemamo mednarodne antistatične surovine PEEK visoke čistosti in jih združujemo z zrelo lastniško proizvodno tehnologijo. Naša folija ESD PEEK preprečuje lokalne napake, ki jih povzroči aglomeracija ogljikovih delcev, vključno z lokaliziranimi območji nizkega upora in izolacijskimi mrtvimi točkami. Slaba disperzija polnila zlahka sproži lokalno elektrostatično okvaro in kratke stike na delovnih postajah strank, kar povzroči razrez serije in znatne ekonomske izgube.
2. Naše folije ESD PEEK se ponašajo z visoko dimenzijsko natančnostjo in izjemno nizko notranjo napetostjo, ki so odporne na zvijanje in krčenje pri ciklih visoke temperature. Z enakomerno statično disipativno disperzijo in uklonom brez delcev material preprečuje odvajanje črnih mikrodelcev v visokotemperaturnih vakuumskih okoljih, s čimer se učinkovito izogne kontaminaciji rezin in optičnih leč ter tveganjem zmanjšanja izkoristka.
3. Razlika upornosti med smerjo stroja in prečno smerjo na istem zvitku filma je minimalna. Celotno odstopanje upornosti znotraj enega zvitka in med različnimi serijami je strogo nadzorovano znotraj enega reda velikosti.
4. Ponujamo prilagojene stopnje upornosti, debeline filma in velikosti rezov za globalne polprevodnike, natančno elektroniko in vesoljske stranke. Stranke lahko predložijo risbe izdelkov, parametre delovne temperature in zahteve glede površinske upornosti. Naša ekipa inženirjev bo v 24 urah dostavila popolno poročilo o učinkovitosti materiala in neposredno ponudbo v tovarni.
A1. Čisti PEEK brez polnila zagotavlja odlično izolacijo s površinsko upornostjo do 10¹⁴ Ω/sq. Z lahkoto nabira statični naboj, ki lahko poškoduje ultra natančne komponente, kot so rezine in IC čipi. PEEK folija, modificirana z ESD, učinkovito razprši statično elektriko, hkrati pa popolnoma ohrani vse vrhunske mehanske, toplotne in kemične lastnosti čiste smole PEEK.
A2. Ne. Izločanje delcev izvira iz šibke vezi na vmesniku ogljikovih vlaken in matrice smole, ki nastane med predhodnim formuliranjem in granulacijo. Naknadno poliranje in čiščenje lahko odstrani samo površinski lebdeči ogljikov prah, ne more pa popraviti notranjih napak na površini. Trenje bo po dolgotrajni uporabi še vedno povzročalo odpadanje delcev.
A3. Visokokakovostni ESD PEEK, polnjen z ogljikovimi vlakni, tvori stabilno notranjo prevodno mrežo brez staranja ali poslabšanja delovanja. Za razliko od površinsko prevlečenih antistatičnih filmov so njegove lastnosti disipacije statike trajne. Če pa je vmesnik vlaken-matrika poškodovan, bo nenehno kopičenje ostankov zaradi trenja spremenilo lokalno delovanje ESD.
A4. ESD PEEK, polnjen z ogljikovimi vlakni, kaže inherentno prevodno anizotropijo, ki jo povzroča orientacija toka vlaken med iztiskanjem. Preskušanje samo ene smeri ne more zaznati nenormalne notranje zmogljivosti. Inšpekcijski pregled končnega izdelka mora vključevati testiranje upornosti v smeri stroja (MD) in prečni smeri (TD), da se nadzoruje anizotropija in prepreči nedoslednost kakovosti serije za stranke.
A5. Med oblikovanjem ulitkov se ogljikova vlakna poravnajo vzdolž smeri toka materiala, kar ustvarja naravno prevodno anizotropijo. Toleranca, ki ustreza industriji, omogoča razliko upornosti do enega reda velikosti med pretočno in prečno smerjo. Odstopanje, ki presega dva reda velikosti, se šteje za nekvalificirano. Zato je treba med vhodnim pregledom preizkusiti obe smerni upornosti.
A6. Po industrijskem standardu je material PEEK z debelino ≤ 0,5 mm opredeljen kot folija ESD PEEK, ki se običajno proizvaja in dobavlja v obliki neprekinjenega zvitka. Material z debelino > 0,5 mm je razvrščen kot plošča ESD PEEK, izdelana z oblikovanjem trdne plošče. Obe kategoriji uporabljata različne procese oblikovanja in proizvodnje.
